这是一个创建于 2187 天前的主题，其中的信息可能已经有所发展或是发生改变。
看一些文章说 AP 是主处理器,BP 是基带芯片,CP 是协处理器.
目前还是这样?
现在看使用高通 CPU 的手机里面貌似就 一个 集成基带的处理器?
目前还是这样?
现在看使用高通 CPU 的手机里面貌似就 一个 集成基带的处理器?
 |
1
azev OP 继续看资料,苹果的设备应该还是有单独的 AP 即 A10.
小米的应该就一个高通的 SOC,没有单独的 AP 了吧 |
 |
2
wohenyingyu03 2018-12-09 23:31:34 +08:00 via iPhone
一个 ssd 都有自己的 arm 处理器芯片和运行内存……
|
 |
3
liaixiao 2018-12-09 23:36:30 +08:00 via Android
分吧，但是全部封装在一块了
|
 |
4
oxoxoxox 2018-12-10 00:24:57 +08:00 via Android
高通那叫 SOC，CPU 只是其中一个模块，基带什么的好多模块都集成了，主 CPU 的功耗和性能控制得当的话，还要啥协处理器啊，主 CPU 可以把活全干了
|
 |
5
cshlxm 2018-12-10 09:00:25 +08:00
苹果的设备还是有外挂 Bp，好像是 intel 的，然后协处理器苹果 是叫 m7 吧，我记得，不过最新的 xs 好像没处理器
|
Select Language