Zen2 架构的移动端处理器已发布

[BingoXuan]

Ryzen 4800HS PPT 性能吊打 9700k，Ryzen 4000 系列整体来看功耗控制非常不错

Ryzen 4000 移动版使用连 IO die 和 CXX 模块封装在一起的方案。也就是意味着 7nm IO Die + 7nm CCX 会带来更好的功耗控制和性能提升。所以明显看到每一个核心分配到的 cache 明显下降。由于原本两颗芯片封装在一起，芯片面积巨大（良品率不知道有没有桌面版那么高），带来比 9 代甚至 10 代 Core 更好的散热。

去年桌面端两家大战刚结束，今年移动端大战开始了。老黄一旁笑道：轮显卡你们能打的都没有！

新闻链接：
https://www.4gamers.com.tw/news/detail/41686/amd-announces-ryzen-4000-mobile-series
https://www.hkepc.com/18888/CES_20207nm_Zen2_%2B_%E5%84%AA%E5%8C%96%E7%89%88_Vega_GPU_AMD_%E7%99%BC%E4%BD%88_Ryzen_4000_UH_%E7%B3%BB%E5%88%97_APU

[shutongxinq]

现在看来 4800h 应该和 9880h 差不多性能了，甚至更好。
只是 zen2 构架 8 核心只有 12mb 的三级缓存有点伤。相比之下 skylake 都有 16mb 的缓存。当然你可以说没有 infinity fabric，die 只有一个，不需要 32mb 那么大的三级缓存。
大家等着看看 intel 的 10 核心 45w 移动处理器怎么样吧。总而言之 intel 已经被逼上绝路了，以后不会挤牙膏了，消费者最开心！撒花

[murmur]

无论是真 YES 还是假 YES 收益的都是消费者，I 粉可以买到更便宜的处理器，A 炮可以买到更优秀的产品

[agdhole]

今年的 xps 会用上 amd 吗？

[BingoXuan]

@shutongxinq
if 总线应该还有，只是以前 if 总线是片间通讯，现在应该是片内通信。为什么 cache 减少了，我怀疑是片内 if 总线性能（低延迟高带宽）抹平 cache 低的劣势。而且之前有人挖出 macOS 的 ryzen 4000 的信息，说不定今年会有 Ryzen 的 mac。再说以前 Intel 还能黑一下 MCM 封装，现在连用 7nm 单 Die，连黑的机会都没有了。那 Intel 实在是太惨了。

但显卡方面，AMD 真的不怎么上心。摊手

[hflyf123]

@shutongxinq 不会挤牙膏是建立在 intel 还有技术储备的立场上，现在看起来。。。

[BingoXuan]

@murmur
是啊，竞争总是好事

@agdhole
个人倾向是不会。XPS 更偏向于商务和专业领域，AMD 对这方面软件支持一般。奸如磐石华硕新出的 rog zephyrus g14 就拿 Ryzen 主打注重高性价比的游戏市场，而不是稳定性第一的商务市场。所以可以期待戴尔的 G 系列。

[HolmLoh]

@agdhole #3
应该不会吧，高端的产品大部分都会上雷电口，好像目前为止 AMD 还没有雷电接口？

[BingoXuan]

@HolmLoh
雷电已经开放授权给 USB4，Linux Kernel 已经开始支持了，有人试过用 Ryzen+雷电拓展卡驱动雷电外设没有大问题（小问题还是有）。但 Ryzen 什么时候有 USB4 支持，估计要到 Ryzen 5000 才有开始有

[tulongtou]

@shutongxinq 没有 10 核心移动处理器了吧，十代标压 i9 也是八核心 16 线程

[shutongxinq]

@tulongtou Intel 计划推出 35W 的十核心桌面处理器，这种功耗水平除非是 intel 傻，肯定要上移动端。
https://wccftech.com/intel-10th-gen-comet-lake-desktop-cpu-family-400-series-platform-leak/


@BingoXuan if 总线是片间通信的。至于片内用什么，正常情况用啥就用啥，没什么神奇的地方。从 12mb 缓存的情况看，看来 7nm 成本还是高啊，芯片不能做大了。

[shutongxinq]

@hflyf123 Intel 只是晶圆厂 10nm 工艺出现了问题，原因是拼死命上 cobalt 和四重曝光，现在出事了。但是 intel 7nm 之后可以用这个经验。另外 willow cove 性能很强，如果不是工艺出现问题，AMD 不会有现在的辉煌。

[BingoXuan]

@shutongxinq
if 有两种 ifop 和 ifis，zen2 架构是通过 ifop 连接 IO Die 和 CCD Die 的，ifis 则是芯片间通讯。https://en.wikichip.org/wiki/amd/infinity_fabric

芯片越大越难做，而且对于 AMD 体量和价格策略来说，当然是想尽办法降低成本。生产上高性价比才会有高性价比的产品。所以即使有 7nm 工艺下，Zen2 选择了 12nm 的 IO Die+7nm 的 CCD Die 组合而不是都上 7nm。但移动版兼顾功耗和散热以及性能，肯定是要把 IO Die 和 CCD 模块封装起来的。

[geekvcn]

@murmur I 就是粉，A 就是炮，暴露立场就不要表现得看起来很公允得样子了

[shutongxinq]

@BingoXuan
@tulongtou
Intel 好像是真傻，真没有 10C 笔记本版。

[BingoXuan]

@shutongxinq
Intel 有缝合怪，我忘记叫啥了，一个大核心加 n 个小核心，说不定未来会有 4 个大核心加 6 个小核心的 CPU 出现