A ，支持这样使用。
B ，因为 AM4 的内存管理机制，4 根内存很难高频,所以使用 4 根或以上内存的用户很少。
C ，如果 4 根内存 XMP 都一样，可以开启 XMP ，如果不是，需要手动调整每一根内存参数获得最佳性能。
D ，如果是多厂家，兼容性性会出现问题，导致点不亮，黑屏，使用中蓝屏等故障，可以通过升降级 BIOS 寻找适合的 Bios 解决。

@masyaf 联想官网商城也是缺货...现在各个渠道都在刷.唯一有货的是小黄鱼的黄牛，普遍加 200.而且都是后封机.

@crazyq 感谢告知，不过这个功能对于我用不上。不过我知道这个功能，只要是笔记本宣传页上标明了视频会议的诸多功能，都意味着这个品牌开了 Windows Studio Effects ，也意味着开启了 AI 功能。

个人认为具体原因如下：
1.消费级利润微薄，面临大容量 SSD 直接竞争，叠瓦事件后因为监管其营收更是沦为鸡肋（厂家视角），将利润增长点放在企业级是必然的。
2.大量人群因为叠瓦入手企业级，以及数据中心需求旺盛，进一步推高价格。
3.摊薄下一代机械硬盘的研发费用，微波和热辅助都已经烧了很多钱，这样可以降低下一代产品投入市场后的价格。
4.准备为下一代硬盘投入市场进行价格锚定。
5.东南亚停电导致的减产。
6.汇率因素影响。
以上综合推高了硬盘售价，非刚需建议观望。

雷蛇的东西只适合 RGB 颜控：
1.品控一言难尽。
2.热管理设计也不太好，B 面发热严重。
3.售后渠道少，且外包。
AMD+独显的轻薄游戏本推荐考虑下华硕幻系列。

@caiji11 不是留学中介…不做留学业务…

补充下：

1.芬兰是非英语国家中英语普及程度最高的，英语交流没问题。

2.芬兰留学可以带小孩，小孩也能有免费的教育。

3.读博是聘用制。读研看课题。

4.由于是欧盟国家，毕业后可以利用芬兰的居留许可，异国就业并申请居留签证

5.芬兰学校包括大学没有排名，但很多专业欧洲领先。

6.非移民国家，但居住纳税满 4 年，芬兰语 /瑞典语符合标准可以申请移居。

7.目前紧缺劳动力，各类劳工，护工和保姆，老师是最缺的职业。

8.留学雅思最低 5.5 （欧盟英语 B2 ）。

9.留学申请不需要中介，直接前往 studyfinland 官网即可申请。

10.工作居留许可申请也是网签，不需要中介。

11.打工时薪（麦当劳） 16-18 欧 /小时。

12.应用科技大学和综合大学为同等学历，补足学分的情况下可以互转。

有任何问题欢迎咨询我。

祝贺你获得全奖硕士，芬兰欢迎你！
1.芬兰人比较内敛，简单直接，处朋友不累。
2.芬兰除了赫尔辛基和洛瓦涅米两个城市生活成本比较高以外，其他都还不错。
3.天气夏季最舒服，冬季基本上覆盖了暖气，除了极夜极昼和暴风雪天气比较难受，其他都还好。
4.购物请去爱沙尼亚，塔林过个海就到了，便宜很多。
5.就业不用担心，芬兰毕业生在欧洲都很有就业竞争力。
有任何问题可以问我哈！

正规方法：1.航司 APP （外航提早 3-8 周买机票会比国内便宜但要注意计算外汇牌价哈）
2.可以咨询机+酒店服务包
3.国外网站（ skyscanner 、以及 expedia group 、Booking group 旗下的一堆 APP ）
非正规方法：信用卡，酒店会员，航司，航空联盟等积分交易换票，有专门做这个的论坛，注意有风险，需要辨别。

可以参考这个： https://www.zfrontier.com/app/flow/2dNdZ5xJmjld

不能，要么插个亮机卡，要么插个有核显的 CPU 。
主板是没有显示芯片的，只有核显输出功能。

很遗憾不能。

原因如下：

1.硬件限制，大部分触摸板的接口都是厂家独有的，接口和定义都可能不一样，轻则无法使用，重则烧主板。

2.BIOS 限制，触摸板作为笔记本的底层设备，驱动是和 BIOS 一起的，BIOS 因为容量问题只会存储单一触摸板驱动，所以就算接口一样，定义一样，电压一样，都可能无法使用。

3.BIOS 白名单，只有在 BIOS 白名单上的设备才会正确工作（联想，惠普常见），非白名单设备安装后会出现提示或者重复开关机。

4.安装位不对,因为每个笔记本模具都有差异，哪怕是公模都会有孔位修改，所以大概率无法安装。


如果要提升触摸板体验请移步： https://zhuanlan.zhihu.com/p/30521571

@FrankAdler Zen4 的 IHS 顶盖镀金了，IO 挪到中间了，都是为了解决积热问题

全程看完发布会的表示：

1. AMD 还是在深挖潜力，目前感觉是 60%的性能靠优化，40%的性能靠功耗。

2.其实并不建议非刚需普通用户直接入手首发，因为 3D 堆叠款必然会在后面推出（就看 13 能不能打了）。

3.主板除了 X ，B 等分级，多了一个 E 后缀，不带 E 的只有一个 PCIE 芯片，带 E 的有两个，意味着 AMD 在赌未来会有更多的 PCIE5.0 设备。

4.DDR5 内存的延迟目前还是过高，对于内存敏感的 ZEN 架构来说是一大挑战，目前对于 AMD 的 DDR5 的低延迟技术持观望态度。

5.从发布会看出，本代主要着重于提升生产力相关性能，游戏和日常使用方面只是受惠于 IPC 提升。这意味着 AMD 准备进一步挑战 Intel 在商业应用市场中的传统优势地位。

6.主板在发布前回炉导致延迟发布，出现这种 U 等板这种情况，也意味着测试优化的时间很紧张，估计和 DDR5 有关。

总体来说，非刚需朋友请静待明年 Q1 再考虑 Zen4 。

最后：Intel 的 13 代目前来看就是继续疯狂堆料+官方灰烬，尽力拉参数抵抗本次 AMD 的进攻，在 Zen4 发布前拼了命的泄露下一代，下下一代，下下下一代的技术路线和规格 PPT 来营造预期，明显能看出 Intel 已经出现应对无力，黔驴技穷的苗头了。

@HugoChao
很遗憾，换接口了